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HB布氏硬度计压痕直径图像化测量系统

HB布氏硬度计压痕直径图像化测量系统
产品详情

       产品简介
       该系统将以前布氏硬度计压痕直径测试需要测量显微镜人工测量改为利用工业CCD对压痕拍照,通过图像处理的方法直接得到硬度值,提高测试精度与工作效率。采用高精度工业CMOS数字摄像头,获取压痕图像,通过专用测量软件,精确测量压痕圆直径,并根据压头球直径和试验力等测量数据参数自动得出布氏硬度值。

       产品特点
       1.布氏硬度高精度测量;分辨率可达1μm
       2.测量效率高,实现自动测量,并直接显示硬度值
       3.采用变倍镜头配接不同接口环,实现不同规格压痕的尺寸测量,降低测量成本
       4.以压痕图像和测量参数结合的存储方式记录并显示硬度值,方便查询
       5.符合GB/T231和ISO6506标准
       自动测试布氏硬度值而设计的计算机检测分析系统,全中文界面使操作更直观更方便。通过摄像机、测试软件和计算机的完美结合,实现了迅速、精确地进行数据采集计算、结果分析评定、报表生成输出等各项功能。 布氏硬度计把压痕图像采集传输到计算机中,运用布氏硬度计测量软件,精确定位测量压痕直径,系统自动给出布氏硬度值。

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